计算机断层扫描

计算机层析成像

对平面状零件进行三维内部层析透视

无论是微处理芯片、印刷电路板、手机和平板电脑，还是动力电池——在检查平面物体时，层析成像都是首选方法。

层析成像: 融合2D和3D检测优势

计算机层析成像有时又称“2.5D 检测”，因为这一技术介于 2D X 射线透视和 3D 计算机断层扫描 (CT) 之间。层析成像攻克了各类扁平器件检测面临的独特挑战，如印刷电路板 (PCB)、微处理芯片 (IC)、手机整机、平板电脑、笔记本电脑，甚至是纸莎草纸上的笔迹。2D X 射线检测分辨率高却无法提供空间信息，3D CT 虽可提供良好的空间信息却分辨率不足。层析成像：在高分辨率 2D 图像中加入深度信息，因而能够可靠检测缺陷并在平面物体中对其进行空间定位。

层析成像和CT创建图像数据的方式有何不同?

层析成像与计算机断层扫描的区别在于，不通过 360 度投影生成空间信息，而是在有限角度范围内扫描物体。在此有限角度范围内，X 射线管可极为贴近扁平待检物体，实现更高的分辨率。检测系统在物体的横向平面中生成高分辨率切片图像。

以下Comet Yxlon系统支持层析成像

Cougar EVO
Cheetah EVO
FF20 CT
FF35 CT
FF85 CT

电子: 层析成像检测印刷电路板 (PCB)

层析成像是确保焊点质量的理想技术，如回流焊到电路板上的球栅阵列 (BGA) 焊垫。焊点检测可确保接触面积足以按规格要求传导电流或热量，并测定是否存在空洞以及空洞大小或分布。在检查致密封装的双面 PCB 时，Comet Yxlon Cheetah EVO 和 Cougar EVO 等系统可借助层析成像创建接触区域的分层图像——无需像 2D X 射线图像那样在 PCB 另一侧层叠器件，影响观察。在对焊点进行最终评估时，可利用 VoidInspect CL 检测工作流程随附的软件支持服务。

半导体: 微处理芯片质量控制

在 IC 和晶圆中，需要检测的不是 PCB 和芯片之间的连接，而是芯片内不同层间的连接——如硅片之间、硅片与基板之间或再分布层之间的连接。由于先进的封装 IC 包含多层，二维透视图像无法提供空间信息且不同的内部结构往往重叠，通常不足以进行此类分析。Comet Yxlon Cheetah EVO 和 Cougar EVO 等系统运用层析成像生成互连平面的高质量图像。

扁平电子器件装配检查

平板电脑、手机或笔记本电脑中的关键器件通常排列在一个平面上，因此层析成像检查方法尤其适合这类扁平电子器件。在质量评估和故障分析期间，Comet Yxlon 层析成像系统可揭示所有零件是否已在正确位置上正确装配，或是否存在连接、连接器或电路板断裂等机械缺陷。高分辨率层析成像还可检测电线之间是否短路，或粘合剂是否粘合在预期位置（如手机显示屏内部）。

动力电池电芯和模组无损检测

在快速发展的电动汽车领域，电池配置正在迅速变革。为确保量产安全性和质量，需要大批量检测锂离子电池。除了在电池尺寸方面保证高分辨率外，产线检测还需保证高吞吐量。相对于经典 2D 检测，层析成像可更可靠、准确地检查电池内部结构，例如，通过壁距和角度、阳极重叠或异物/空洞的夹杂物，揭示填料电极的几何形状。